二重注入によるシリコンリング共振器を用いる応答整形

現代のシステムでは、機能が単純な複数の素子を同時に調整することで複雑な機能を実現できることが多い。チップ上に高密度で製造した場合、多数の単純な光学機能（応答整形）によって、フィールドプログラマブル光学アレイのコンセプトが進展する可能性がある。周波数応答あるいは電気-光学的応答の整形が、いわゆる二重注入構成で設計・作製されたレーストラック型リング共振器を用いて調べられ、実証されている。この構成には、2つの自由スペクトル領域状態（レギュラー、2 × レギュラー）を単一リング長で存在可能にする特異な特性がある。さまざまな興味深い応答をもたらすさまざまな結合係数を適切に選択することによって、整形が実現される。今回我々は、正弦曲線、三角形（線形）、四角形（バンドパス）、ディップとピーク（2状態）、スパイク（タンジェント様）、インターリーバー、いわゆる20dB minパラメーター非依存性応答変調器など、さまざまな形状を実証している。この透過応答が、実験的に実現され、シリコン・オン・インシュレーター・プラットフォームで作られ、1550 nm付近の波長で特性評価された。