エレクトロニクス材料：溶液プロセスで作製した半導体の安定化

簡便かつスケーラブルな溶液プロセス法を用いて作製でき、フレキシブル基板との相性が良い半導体は、さまざまな次世代オプトエレクトロニクス技術向けに魅力的である。そうした材料のセンシング、発光、光起電力技術向けの性能は着実に向上しているが、空気中での安定性が低いことが多いため、応用の可能性が阻まれている。今回E Sargentたちは、溶液プロセスで作製したコロイド量子ドットとペロブスカイトを組み合わせて新しいハイブリッド材料とすることで、コロイド量子ドットとペロブスカイトの両方の安定性を大幅に向上できることを示している。今回の格子アンカリング戦略は、コロイド量子ドットが好ましくないペロブスカイト相の形成を抑制するもので、オプトエレクトロニクス応用向けの溶液プロセス材料を設計する手段をもたらす。

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