工学：論理デバイスとメモリーデバイスをつなぐ光

コンピューティング、通信、センシング、画像化の技術の多くは、バルクのシリコン基板を用いている。こうした基板は、エレクトロニクス技術の優れたプラットフォームであるが、その光学特性のためにフォトニクス機能の集積が大きく制限されている。今回A Atabakiたちは、フォトニック部品と最先端のナノ電子デバイスを集積する方法を実証している。彼らは、マイクロエレクトロニクスファウンドリー内で標準プロセスを用いて、トランジスターのそばに作製した酸化シリコンアイランド上に多結晶シリコン層を成膜した。これによって、電子部品の性能に影響を与えることなく、集積フォトニックプラットフォームを作ることができる。今回、バルク相補型金属酸化膜半導体技術によるチップにおいて光トランシーバーが実証されたことは、光を使って論理デバイスとメモリーデバイスを接続する高速コンピューティングへの一歩となる可能性がある。

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