Nature ハイライト
応用物理学:チップ検査を3Dで
Nature 543, 7645
![インテルのプロセッサチップの内部構造を捉えた3D画像。試料の直径は10 μmで、配線の幅は最も細いもので約45 nm。](/figures/99008.png)
Credit: Mirko Holler
コンピューターチップにはナノメートルスケールのデバイスや回路がますます詰め込まれるようになっているため、最も小さなフィーチャーを解像してチップの設計や検査を可能にできる新しい顕微鏡技術が必要になる。X線画像化法は、非破壊的な高分解能画像化に比類なく適しており、今回M Hollerたちは、最近開発されたコンピューター画像化法であるX線タイコグラフィーを使って、集積回路の高分解能三次元画像を生成している。彼らは、既知のフィーチャーを有する回路でX線タイコグラフィーを検証し、次に、22 nm技術で製造したインテルのプロセッサチップにこれを適用して、このデバイスの詳細な三次元マップを最小14.6 nmの分解能で得ている。この技術は、チップ製造時の品質管理に役立つ可能性がある。
2017年3月16日号の Nature ハイライト
がん:子宮頸がんのゲノム・分子基盤
生理学:骨による食欲調節
神経生理学:軟骨魚類の電場感知
宇宙物理学:初期銀河の暗黒物質はそれほど多くなかった
応用物理学:チップ検査を3Dで
大気化学:バイオ燃料飛行の環境影響
幹細胞:代謝と腸の再生
がん:乳がん治療に抗腫瘍マクロファージを使う
細胞生物学:ストレスを受けたタンパク質はミトコンドリアに取り込まれる
分子生物学:秩序立った構造を持たないタンパク質スイッチが低酸素応答を停止させる